硅宝科技8月24日在业绩说明会上表示，2026年上半年，公司积极开展产品研发与市场拓展，研发出的TIM1导热界面材料、导热系数最高达18W/m·K的导热凝胶、耐极端低温导热粘接胶和贴合胶等多款产品，已在服务器芯片、光模块等领域测试，推进电子胶粘剂在新兴领域的应用拓展。此外，公司应用于Micro-LED的巨量转移胶产品已进行小批量试产验证，为未来业务增长注入新动能。
举报 相关阅读
壹评级发布爱玛科技首次评级报告壹评级发布爱玛科技首次评级报告
08-18 17:15
壹评级发布艾德生物首次评级报告壹评级发布艾德生物首次评级报告
08-17 17:10
壹评级发布鲁西化工首次评级报告壹评级发布鲁西化工首次评级报告
455 08-10 17:19
壹评级发布洁美科技首次评级报告壹评级发布洁美科技首次评级报告
424 08-10 17:19
壹评级：药明康德上调业绩指引，高景气验证配置价值壹评级：药明康德上调业绩指引，高景气验证配置价值
579 08-04 09:28 一财最热 点击关闭宝利配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
