18日下午，2026世界人工智能大会“燧原科技·构建协同创新的Token经济芯生态”主题论坛举行。论坛上，燧原科技与中兴通讯、先封科技、星际天算分别发布云燧ESL64-O超节点、CoPoS+AI芯片、天基算力应用场景三项重磅成果；燧原科技等13家单位联合发布《Token经济促进智算产业生态重构升级》研究报告。
燧原科技创始人、董事长、CEO赵立东表示，以AI智能体为代表的推理应用加速爆发，推理算力需求已超过训练算力需求，产业从基础大模型研发阶段迈入规模化应用阶段，产品形态从交互式AI向智能体AI跃升，行业重心从“算力规模”转向“Token价值”。以“芯模协同”为核心抓手的国产人工智能生态建设，已进入双向赋能、良性循环的发展快车道。
在深度对话环节，燧原科技创始人、总经理张亚林表示，“芯模协同”是芯片和模型的双向奔赴、双向成就。模型依据芯片硬件特性调整结构设计，芯片也针对模型架构做专属加速优化。这种“Co-Design”，不仅包括芯片和模型的层面，还包括机柜和集群，是提升整体算力效能的关键。整个AI产业串联起三大生态链条：一是半导体产业链，二是数据中心生态，三是模型/应用生态。三大生态深度打通，才能进一步充分释放产业潜力，这也是我们和腾讯合作多年来的核心关注点。
腾讯混元推理负责人朱健琛认为，芯模协同的工作，已经前置到了模型设计阶段。从软件栈、算子库开始，我们会和芯片厂商一起做严格的精度对齐，一层一层都要做深度的“Co-Design”。全链路“Co-Design”是产业未来的核心方向。一方面要与芯片厂商深化长期绑定，覆盖从当前到下一代产品的架构联合设计，让硬件持续适配模型规模扩张与技术迭代；另一方面要持续深化模型与产品端的协同，以海量场景落地创造真实价值，形成AI技术落地的自主闭环。
论坛上，燧原科技携手合作伙伴发布三大成果。其中，燧原科技联合中兴通讯正式发布云燧ESL64-O超节点，共同推动国产智算基础设施迈向更高性能、更高效率的新阶段。云燧ESL64-O超节点以四大能力重新定义从Bit到Token的智算范式：一是自研AI芯片，开放解耦释放国产多元算力集群效应；二是架构创新，OEX正交无背板设计实现0线缆、互联成本大幅降低，且大幅缩短产品上市周期；三是连接增强，商用与创新双路并行，突破AI芯片互联瓶颈；四是持续演进，通过芯片、算法、整机、集群、软件、IDC系统级协同，构建全链路商业闭环，以顶层定义牵引技术方向。
燧原科技携手先封科技，联合发布适配AI算力芯片的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）面板级先进封装样品，共同推动先进封装技术创新，加速AI芯片产业化发展。本次发布的样品，是燧原自研高端AI算力芯片，首次与国产化CoPoS先进封装核心技术相结合的解决方案。产品依托上海先封科技面板级先进封装能力，体现了玻璃材料在封装基板、临时载板等环节的迭代应用，产品具备热膨胀系数可调、高频信号损耗极低、平整度优异、超大面板成型等技术优势。
此外，燧原科技联合星际天算正式发布“天基算力应用场景”，标志着算力基础设施迈出突破地面物理边界、迈向天地协同一体化的创新性跨越。本次发布的分布式立体算力网络突破商用芯片抗辐加固、大功耗能源供给与热管理、云原生分布式架构三大核心技术壁垒，实现从“天感地算”到“天数天算”“地数天算”最终迈向“天地协同一体化”的创新性跨越。双方将鼎力合作，将复杂的天基算力，解构为标准化的计算Token，为用户提供三大核心服务：通用算力服务、数据中继服务、智能计算服务。
论坛还重磅发布了《Token经济促进智算产业生态重构升级》研究报告。报告指出，随着Token经济快速发展，各行业人工智能应用逐渐深化，智算产业正围绕Token经济迎来深刻变革。
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